एलईडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के सिद्धांत

उच्च-शक्ति वाली एलईडी पैकेजिंग, इसकी जटिल संरचना और प्रक्रिया के कारण, सीधे एलईडी के प्रदर्शन और जीवनकाल को प्रभावित करती है। विशेष रूप से उच्च शक्ति वाली सफेद एलईडी पैकेजिंग, शोध का एक गर्म विषय है। एलईडी पैकेजिंग के मुख्य कार्यों में शामिल हैं:
1. विश्वसनीयता में सुधार के लिए यांत्रिक सुरक्षा;
2. चिप जंक्शन तापमान को कम करने और एलईडी प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए बढ़ी हुई गर्मी अपव्यय;
3. प्रकाश निष्कर्षण दक्षता में सुधार और बीम वितरण को अनुकूलित करने के लिए ऑप्टिकल नियंत्रण;
4. एसी/डीसी रूपांतरण और बिजली आपूर्ति नियंत्रण सहित बिजली प्रबंधन।

एलईडी पैकेजिंग विधियों, सामग्रियों, संरचनाओं और प्रक्रियाओं का चयन मुख्य रूप से चिप संरचना, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक/मैकेनिकल गुणों, विशिष्ट अनुप्रयोग और लागत जैसे कारकों द्वारा निर्धारित किया जाता है। पिछले 40 वर्षों में, एलईडी पैकेजिंग ब्रैकेट प्रकार (लैंप एलईडी), सतह पर स्थापित (एसएमडी एलईडी), और पावर एलईडी जैसे चरणों के माध्यम से विकसित हुई है। चिप पावर में वृद्धि और विशेष रूप से सॉलिड स्टेट लाइटिंग तकनीक की मांग के साथ, एलईडी पैकेजिंग की ऑप्टिकल, थर्मल, इलेक्ट्रिकल और मैकेनिकल संरचनाओं पर नई और उच्च आवश्यकताएं लगाई गई हैं। पैकेज थर्मल प्रतिरोध को प्रभावी ढंग से कम करने और प्रकाश निष्कर्षण दक्षता में सुधार करने के लिए, पैकेज डिजाइन के लिए एक नया दृष्टिकोण आवश्यक है।